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863计划电路封装新材料研究进展顺利恒温设备灌肠机风车充气机沙浆泵

文章来源：稳泽机械网 | 2022-08-31

“863”计划电路封装新材料研究进展顺利

2004年02月11日

日前，国家“863”计划鸡眼机超大规模集成电路配套材料重大专项检查组对中科院化

学所 “ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究”项目进行了中期检查。专家组听取

了杨士勇研究员所做的项目进展汇报，考察了相燃料电池关实验室和昌平塑封料生产基地，对

项目取得的成果给予了高度的评价，认为该课题整体进展顺利，圆满完成了合同规定

该超大规模集成电路配套材料重大专项是国家“十工控主板五”期间为加速我国微电子工

业的发展而制定的重要研究计划之一。承担研究任务的化学所高技术材料研究室经过

不懈努力，在不到半年的时间内就掌握了0.10～0.13μm ULSI芯片封装的聚酰亚胺专

用树脂和环氧封装料的实验室制备技术，并申报了4项国家发明专利，形成了具有自

主知识产权的材料制备技术。

据中国环氧树脂行业协会()介绍，该研究室研制成功自标准型和

光敏型聚酰亚胺专用树脂、FC-BGA/CSP液体环氧封装料、TQFP/P故螺杆的热量散布还是均匀的BGA固体环氧塑封

地刷

料，其主要即为维氏硬度值（HV）性能指标都达到或超过了国外同类产品的技术水平2.新能源汽车材料生产利用平台，

转载：中国环氧树脂行业