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文章来源：稳泽机械网 | 2024-03-13

“863”计划电路封装新材料研究进展顺利

2004年02月11日

日前，国家“863”计划超大规模集成电路配套材料重大专项检查组对中科院化

学所 “ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究”项目进行了中期检查。专家组听取

了杨士勇研究员所做的项目进展汇报，考察了相关实验室和昌平塑封料生产基地，对

项目取得的成果给予了高度的评价，认为皮带该课题整体进展顺利，圆满完成拉伸模具了合同规定

该超大规模集成电路配套材料重大专项是国家“十五”期间为加速我国微电子工

业的发展而制定的重要研究计划之一。承半圆键担研究任务的化学所高技术材料研究室经过

不懈努力，在不到半年的时间内就掌握了0.10～0.13μm ULSI芯片封装的聚酰亚胺专

用树脂和环氧封装料的实验室制备技术，并申报了4项国家发明专利，形成了具有自

主知识产权的材料制备技术。

据中国环氧树脂行业协会()介绍，该研究室研制成功自标准型和

光敏型聚酰亚胺专用树脂、FC-BGA/CSP液体环氧封装料、TQFP/P故螺杆的热量散布还是均匀的BGA固体环氧塑封

料，其主要即为维氏硬度值（HV）性能指标都达到或超过了国外同类产品的技术水平2.新能源汽车材料生产利用平台存储器卡，

转载：中国环氧树脂行业